半导体零部件：国产替代核心部件，百舸争流加速崛起

（报告出品方/作者：民生证券，方竞、李哲）1 种类繁杂，半导体零部件成国产化新战场
1.1 半导体设备是高集成的复杂系统
半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成。而伴随半导体制造工艺的发展，对半导体设备提出了越来越苛刻的规格要求。半导体零部件因此在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面面临更高的标准，有别于传统机械组件。
以等离子体设备为例，围绕反应腔周围，分布着负责气体调配和供应的 Gas Box 和 MFC 模块，负责制造等离子体的射频电源模块，负责制造反应腔真空环境的真空模块（包含多种泵、阀等），以及多种监测压力、真空度等反应条件的仪器仪表等，共同构建了高集成度的晶圆制造设备。
半导体零部件的种类划分有多种标准，若按照结构组成，可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等； 若按 ( 点击阅读全文 )

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