半导体设备梳理（一）

一、 晶圆制造设备

根据开源证券数据，硅片制造设备中性预测年均124亿元市场规模。
集成电路硅片制造工艺复杂，包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长与成型。集成电路硅片制造工艺流程包括拉晶→切片→磨片→倒角→刻蚀→抛光→清洗→检测。各环节中，关键流程为拉晶、抛光、检测，相对应的设备分别为单晶炉、CMP 抛光机、检测设备。涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。
1.1长晶



单晶硅生长年均31亿规模。单晶硅锭的生长普遍采用CZ直拉法，通过CZ直拉单晶炉实现。单晶硅生长是指把半导体级多晶硅块熔炼成单晶硅锭。单晶硅锭的制备主要有两种工艺，CZ直拉法及区熔法，当前85%以上的单晶硅是采用CZ法生长出来的。
单晶硅生长炉技术水平的指标有晶棒尺寸、投料量、自动化程度和单晶硅棒 ( 点击阅读全文 )

→ 免费下载App，立即成为ETF达人