芯片核心环节产能爆满！订单排到明年…

作者：数据宝 梁谦刚 何予
半导体需求增长，晶圆价格上涨，供不应求，订单已排到明年上半年。
随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯等代工企业，产能都爆满，现已成买家市场。
近日，据IC Insights 9月的McClean报告，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22％；2010年，中国仅占约5%，在国际形势复杂的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，达到21％。国内晶圆代工成长显著，2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26％。

晶圆、封装火爆背后反映产业高景气度
受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。据悉，由于代工产能供不应求，有 ( 点击阅读全文 )

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